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全程綜合水處理器的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

更新時(shí)間:2024-08-29點(diǎn)擊次數(shù):303
  全程綜合水處理器是一種高效、節(jié)能、環(huán)保、安全、可靠的水處理設(shè)備,可以在一個(gè)設(shè)備中完成水的預(yù)處理、過(guò)濾、消毒、軟化等多個(gè)步驟,從而將水處理成符合特定要求的水質(zhì)。其主要組成部分包括預(yù)處理單元、過(guò)濾單元、消毒單元和軟化單元。
  全程綜合水處理器的工作原理包括利用變頻高頻發(fā)生器產(chǎn)生的交變電磁場(chǎng)對(duì)水進(jìn)行處理,改變水的物理結(jié)構(gòu)與特性,增強(qiáng)水分子的極性,阻止水垢的形成。同時(shí),通過(guò)電磁場(chǎng)的作用,還可以抑止氧化腐蝕和原電池腐蝕的發(fā)生,并破壞細(xì)菌、藻類(lèi)生存的環(huán)境,起到防腐阻銹和殺菌滅藻的作用。
  全程綜合水處理器的常見(jiàn)問(wèn)題:
  1、結(jié)垢:水系統(tǒng)在加熱和使用過(guò)程中會(huì)形成水垢,主要由鈣、鎂等硬度離子組成。
  2、腐蝕:水與金屬接觸產(chǎn)生的電化學(xué)反應(yīng)會(huì)造成腐蝕,即“微電池效應(yīng)”。
  3、菌藻滋生:水中的懸浮物、雜質(zhì)和微生物提供了菌類(lèi)和藻類(lèi)繁殖的環(huán)境。
  4、水質(zhì)污染:總硬度、水溫、流速、工作壓力等參數(shù)異常均可能導(dǎo)致水質(zhì)污染。
  全程綜合水處理器的解決辦法:
  1、防垢除垢:
  通過(guò)特定頻譜的電磁場(chǎng)作用于水系統(tǒng),使水分子共振并改變水活性,從而控制水垢的形成。
  使用機(jī)械墻擋式過(guò)濾和多級(jí)活性鐵質(zhì)濾膜可以去除老垢,防止新垢的產(chǎn)生。
  定期反沖洗,保持濾體清潔,以延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命并提高效率。
  根據(jù)水質(zhì)情況,適時(shí)調(diào)整電磁場(chǎng)強(qiáng)度,確保處理效果。
  對(duì)于特殊情況,可采用定制化設(shè)計(jì)以滿(mǎn)足更高要求。
  2、防腐除銹:
  利用電化學(xué)反應(yīng)原理,在管內(nèi)壁形成負(fù)電荷富集層,抑制腐蝕產(chǎn)物的生成。
  通過(guò)電磁場(chǎng)作用,使溶解氧與水分子結(jié)合,避免垢下原電池腐蝕的發(fā)生。
  適時(shí)投加緩蝕劑并進(jìn)行濕保護(hù),以減小停運(yùn)期間的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
  保持水系統(tǒng)中的電導(dǎo)率和PH值在合適范圍,避免過(guò)高或過(guò)低引發(fā)腐蝕。
  對(duì)高溫、高濕及惡劣水質(zhì)環(huán)境下的設(shè)備,增加紫外線(xiàn)裝置以強(qiáng)化殺菌滅藻效果。
  3、殺菌滅藻:
  利用電子射頻和高頻電磁波破壞細(xì)菌、藻類(lèi)的細(xì)胞表面,穿透細(xì)胞壁,殺滅生存繁殖酶系統(tǒng)。
  運(yùn)用電場(chǎng)處理水過(guò)程中產(chǎn)生的活性氧種,如O3、H2O2等,以殺滅微生物。
  通過(guò)控制系統(tǒng)根據(jù)水質(zhì)指標(biāo)(如電導(dǎo)率、TDS)智能化排污,減少菌藻滋生環(huán)境。
  在必要時(shí)添加適量的化學(xué)藥劑進(jìn)行輔助殺菌滅藻,并定時(shí)定量調(diào)整。
  增加紫外殺菌消毒裝置,實(shí)現(xiàn)多重殺菌效果,尤其適用于對(duì)殺菌要求嚴(yán)格的場(chǎng)合。
  4、超凈過(guò)濾:
  利用活性鐵質(zhì)濾膜、機(jī)械變徑孔阻擋層及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體系吸附各類(lèi)雜質(zhì),控制濁度和色度。
  在線(xiàn)反沖洗實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的連續(xù)運(yùn)行,不需要停機(jī)即可完成過(guò)濾、反沖及排污過(guò)程。
  多濾筒結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)允許在處理大水量時(shí)保持高效率,根據(jù)處理量選擇合適數(shù)量的濾筒。
  根據(jù)用戶(hù)需求定制過(guò)濾精度,提供個(gè)性化解決方案。
  實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)水質(zhì),確保過(guò)濾效果符合預(yù)期要求。

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